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點(diǎn)焊的影響因素,點(diǎn)焊和滿焊的區(qū)別!

2020-09-14 13:43:37
梁新瓊
原創(chuàng)
7631

點(diǎn)焊的影響因素

焊接質(zhì)量的主要影響因素有焊接電流和通電時(shí)間、電極壓力及分流等。

1.焊接電流和通電時(shí)間

根據(jù)焊接電流大小和通電時(shí)間長短,點(diǎn)焊可分為硬規(guī)范和軟規(guī)范兩種。在較短時(shí)間內(nèi)通以大電流的規(guī)范稱為硬規(guī)范,它具有生產(chǎn)率高、電極壽命長、焊件變形小等優(yōu)點(diǎn),適合焊接導(dǎo)熱性能較好的金屬。在較長時(shí)間內(nèi)通以較小電流的規(guī)范稱為軟規(guī)范,其生產(chǎn)率較低,適合焊接有淬硬傾向的金屬。

2.電極壓力

點(diǎn)焊時(shí),通過電極施加在焊件上的壓力稱為電極壓力。電極壓力應(yīng)選擇適當(dāng),壓力大時(shí),可消除熔核凝固時(shí)可能產(chǎn)生的縮松、縮孔,但接制電阻和電流密度減小,導(dǎo)致焊件加熱不足,焊點(diǎn)熔核直徑減小,焊點(diǎn)強(qiáng)度下降。電極壓力的大小可根據(jù)下列因素選定:

(1)焊件的材質(zhì)。材料的高溫強(qiáng)度越高.所需的電極壓力越大。因此焊接不銹鋼和耐熱鋼時(shí),應(yīng)選用比焊接低碳鋼大的電極壓力。

(2)焊接參數(shù)。焊接規(guī)范越硬,電極壓力越大。

3.分流

點(diǎn)焊時(shí),從焊接主回路以外流過的電流稱為分流。分流使流經(jīng)焊接區(qū)的電流減小,致使加熱不足,造成焊點(diǎn)強(qiáng)度顯著下降,影響焊接質(zhì)量。影響分流程度的因素主要有下列幾方面:

(1)焊件厚度和焊點(diǎn)間距。隨著焊點(diǎn)間距的增加,分流電阻增大,分流程度減小。當(dāng)采用30~50mm的常規(guī)點(diǎn)距時(shí),分流電流占總電流的25%~40%,并且隨著焊件厚度的減小,分流程度也隨之減小。

(2)焊件表面狀況。當(dāng)焊件表面存在氧化物或臟物時(shí),兩焊件間的接觸電阻增大,通過焊接區(qū)的電流減小即分流程度增大,可對(duì)工件進(jìn)行酸洗、噴砂或打磨處理。


點(diǎn)焊和滿焊的區(qū)別


滿焊:也稱“全焊”,就是將準(zhǔn)備焊在一起的2個(gè)工件的所有接觸的地方都進(jìn)行熔焊。操作:比如兩塊鋼板拼接,把一條焊縫全部焊滿就是滿焊,用于要求焊接強(qiáng)度較高的條件下。

點(diǎn)焊:是焊件在接頭處接觸面的個(gè)別點(diǎn)上被焊接起來,點(diǎn)焊要求金屬要有較好的塑性。舉個(gè)簡單例子,比方說,要把兩塊金屬板呈現(xiàn)直角,只需要焊2~3個(gè)點(diǎn)就可以搞定了,就是間隔一段距離,焊接一下了,這就是點(diǎn)焊了。

點(diǎn)焊的操作步驟

焊接前要將工件表面清理于凈,常用的清除療法是酸洗清除,即先在加熱的濃度為10%的硫酸中酸洗,然后在熱水中洗凈。具體焊接過程如下:

(1)將工件接頭送入點(diǎn)焊機(jī)的上、下電極之間并夾緊;

(2)通電,使兩個(gè)工件的接觸表而受熱,局部熔化,形成熔核;

(3)斷電后保持壓力,使熔核在壓力作用下冷卻凝固,形成焊點(diǎn);

(4)去除壓力,取出工件。

 


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