1、未熔透：

未熔透即在點焊時，沒有形成“扁豆”樣的鑄造點焊組織。這種缺陷最危險。它會大大降低焊點的強度。而且這種缺陷一般不能從外觀上檢查出來。產生未熔透的主要原因是由于焊接電流密度太小或焊接時間短使焊接部位加熱不足所造成的。造成焊接部位電流減小的原因是多種多樣的。

如：①焊接工藝規(guī)范調節(jié)不合適②二次回路電阻增大③有部分分流現象④網絡電壓下降等。

2、飛濺：

飛濺在點焊中經常出現。少許的飛淺是不可避免的，如果飛濺太大，會造成壓痕過深。工作表面的凹陷太深，會造成焊核強度明顯下降。飛濺有兩種，即初期飛濺和末期飛濺。初期飛濺是電流閉合瞬間產生的。其主要原因是由于予壓時間太短或焊件表面不清潔及壓力小所造成的。末期飛濺是在通電末期產生的，其原因主要是焊接電流太大或焊接時間太長，核內熔化的金屬大到周圍塑性環(huán)在電極壓力下已經包不住了，而造成液體金屬的外溢。

消除飛濺的辦法是查找產生飛濺的原因，適當地調節(jié)焊接規(guī)范或改善工件表面質量。